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紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”

作者:    发布时间:2026-04-19 21:39:49    浏览量:

"当我们谈论AR眼镜时,已不再是简单的信息显示工具,而是人类感官的智能延伸。"在 4 月 16 日举办的芯原股份可穿戴专题技术论坛上,芯原解决方案架构工程师刘律宏发表《芯原面向可穿戴应用的子系统解决方案》主题演讲,针对 AR/AI 眼镜功能复杂度提升与能效、重量限制等行业痛点,提出基于 “紧耦合系统架构”的一站式优化方案。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图1)

芯原解决方案架构工程师刘律宏

刘律宏引用董宇辉"阿拉斯加鳕鱼跃出水面"的隐喻,强调AR技术正在重塑人机交互范式。然而,他话锋一转:"功能的膨胀必须直面物理法则的天花板——如何在10-30g的狭小空间内,实现从实时翻译到手术导航的多模态功能?"

他认为,“可穿戴设备的终极竞争是系统级能效与集成度的比拼,芯原通过 IP 深度整合与架构创新,助力客户在功能丰富性、续航能力、佩戴舒适性之间找到最优解。”

AR/AI 眼镜的 “不可能三角”:功能、续航、重量

AR/AI眼镜正在重塑我们的交互方式与信息获取模式,其应用场景涵盖实时翻译、智能导航、智能教育、AR试穿、AI手术、设备巡检、智能分拣和AI导游等八大领域。然而,随着功能的日益复杂,AR/AI眼镜面临功能、续航与重量之间的多重矛盾。刘律宏首先通过具体数据揭示行业现状。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图2)

首先是重量分布的严苛。AR眼镜的重量分布中,显示系统占比20%、传感器占比10%、电池占比24%。假设总质量为50g,双目波导显示系统约 10g,传感器(手势识别摄像头 + 陀螺仪)3-5g,500-800mAh 电池重量达 8-12g,而普通树脂眼镜仅 10-30g,消费级 AR 眼镜理想重量需控制在 30-50g。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图3)

其次,能效比矛盾十分突出。590mAh 电池支持 8 小时视频播放,而 1200mAh 电池在 3D 解剖教学等复杂场景下续航仅 4.5 小时,功能复杂度每提升一级,续航能力呈指数级下降。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图4)

最后,根据市场调研验证,47 款 AR 眼镜中,80.56% 重量集中在 25-80g,57.89% 电池容量低于 450mAh,显示轻量化与长续航仍是核心痛点。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图5)

刘律宏指出,“当 AR 眼镜从‘信息显示工具’进化为‘智能感官延伸’(如手术导航、工业巡检),传统松散 IP 集成模式已无法满足能效与体积要求,必须从系统架构层面重构设计逻辑”。

紧耦合架构解决方案能做什么?

针对上述挑战,芯原提出 “硬件 IP 集群 + 系统互联技术 + 软件生态”三位一体紧耦合架构解决方案。

第一,利用专用 IP 集群,实现功能密度最大化,开发覆盖视觉、计算、交互的全系列低功耗 IP。具体包括:

  • GCNano UltraV GPU:支持 2.5D/3D 混合渲染,功耗较传统方案降低 40%,适配轻量化图形界面。
  • ISPNano/Pico ISP:集成 AI 降噪(AI-NR)与超分辨率(AI-SR)技术,在 200 万像素摄像头下实现噪点抑制提升 30%。
  • VIPNano NPU:支持轻量级神经网络推理,1TOPS 算力下功耗仅 5 毫瓦,适配手势识别、物体检测等端侧 AI 任务。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图6)

其次,利用FLEXA 互联与 DECNano 压缩技术突破外存瓶颈,包括:

  • FLEXA 点对点互联技术:通过片上高速总线实现 IP 间数据直传,避免传统方案中外存(如 PSRAM)的高带宽占用,实测减少 56.32% 的外存访问带宽。
  • DECNano 有损压缩技术:根据客户数据,针对图像数据实现 2-4 倍压缩率,在保证主观画质的前提下,将外存空间占用降低 73.89%,适配 AR 眼镜有限的存储资源。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图7)

最后,利用精简软件栈(Lite Driver)适配轻量化系统。提供Lite 版 IP 软件,代码量控制在 100-300KB,CPU 负载降低 50%,支持 RTOS、Linux 等低功耗操作系统,解决传统安卓方案的资源浪费问题。 

客户案例:能效与性能的跨越式提升

据刘律宏介绍,通过某客户项目实测,芯原的方案了实现关键指标突破。

在系统性能上,视频处理全流程(采集 - 编码 - 渲染 - 显示)效率提升 70%,支持 1080P@30fps 实时渲染无卡顿。

功耗优化方面,整体功耗降低 60%,同等电池容量下续航延长 40%,复杂 AR 场景下从 4.5 小时提升至 6.3 小时。

硬件精简上,实现PSRAM芯片面积减少 20%,外存接口从 4 通道减至 2 通道,助力终端重量控制在 35g 以内。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图8)

据悉该方案已落地于 Google AR 眼镜、某国产高端 AI 手表等项目,验证了紧耦合架构在消费级产品中的可行性。

这不是单一技术的胜利,而是系统思维的胜利。刘律宏强调,“AR 眼镜的技术突破依赖产业链协同,芯原不仅提供 IP,更构建开放生态。” 

例如持续研发投入,布局 EIS(电子防抖)、SLAM(同步定位与地图构建)等前沿技术,解决运动场景下的视觉稳定性难题。灵活定制能力也很重要,IP 参数可配置化程度达 80%,支持客户根据产品定位(如高端 AR 眼镜 vs. 轻量化 AI 手环)定制算力与功耗方案。

紧耦合架构,助力可穿戴设备突破“不可能三角”(图9)

“芯原具备全球化落地经验,累计服务超 50 家客户,覆盖北美、东亚主要消费电子市场,深度理解不同区域对 ‘功能 - 价格 - 续航’ 的差异化需求。” 刘律宏说到。

以系统创新叩开消费级市场大门

演讲最后,刘律宏引用芯原愿景“以创新为舟、载客户到成功的彼岸”表示,芯原将继续扮演“创新摆渡人”的角色,以紧耦合架构为支点,推动AR/AI眼镜从实验室走向大众市场。

他指出:“当 AR 眼镜从‘极客玩具’走向‘大众刚需’,芯原的紧耦合架构将成为破局关键 —— 通过 IP 的深度协同、系统的精准优化、生态的开放共建,我们正推动可穿戴设备从‘功能堆砌’迈向‘体验升华’。”

随着芯原方案在国内外头部客户项目中的规模化应用,2025 年有望成为 AR/AI 眼镜 “能效革命” 的元年,而系统级创新将成为半导体厂商在可穿戴赛道的核心竞争力。

责编:Luffy