韩国追加预算至230亿美元，以应对美国“半导体关税”

4月15日，韩国政府宣布将半导体产业扶持计划的规模从之前的26万亿韩元（约合190亿美元）增加到33万亿韩元（约合232.5亿美元），增幅约为四分之一，以应对美国加征“半导体关税”带来的不确定性影响。

这一举措是为了应对美国政策的不确定性以及中国企业的竞争，同时缓解因全球供应链挑战带来的压力。

据悉，该计划面向芯片产业的金融援助计划将从17万亿韩元增至20万亿韩元。此外，政府还计划通过低息贷款、税收优惠和基础设施建设等多方面措施支持芯片行业的发展。这些措施包括：

1.提供额外的3万亿韩元低息贷款，以帮助芯片制造商应对资金需求。

2.补贴半导体产业集群的地下输电线路建设，并提高先进产业园区基础设施的资金支持比例。

3.建设规模达4万亿韩元的“国家人工智能计算中心”，并推动芯片、显示器、电池和生物技术等战略行业的投资。

4.针对本土硕士、博士生设立培训研究项目，并开展国际联合研究计划。

4月11日，在将半导体排除在高额“对等”关税清单后，美国总统特朗普随后表示将很快公布进口半导体关税税率。

美国商务部也于4月14日发布通告，宣布将启动调查“评估半导体、半导体制造设备及其衍生品进口对国家安全的影响”。

数据显示，2024年韩国半导体出口额达1419亿美元，占该国6836亿美元总出口额的逾20%。美国作为韩国第二大出口市场，2024年对美出口同比增长10.5%至1278亿美元，连续七年创年度新高。

为了减轻这些负面影响，韩国政府采取了一系列措施，包括增加对半导体产业的支持、扩大出口融资规模以及推动国内市场需求。同时，韩国政府也在积极寻求与美国进行谈判，以争取降低关税税率。