三星电子高层紧急重组，预计第一季度利润下滑21%

近日，路透社报道，三星电子预计在2024年第一季度（Q1）的利润将同比下降约21%，主要原因是人工智能（AI）芯片销量疲软以及代工芯片制造业务持续亏损。

三星电子联席CEO韩钟熙（Han Jong-Hee）于2025年3月底突然去世，引发公司管理层紧急重组。三星电子紧急任命移动业务总裁卢​​泰文 (Roh Tae-moon) 为消费者和智能手机业务的代理总裁。一位发言人表示：“目前尚未决定是否保留之前的联席首席执行官架构”，并补充说公司董事会将在之后做出决定。

卢泰文兼任​​设备体验（DX）部门代理负责人​​，统管电视、家电及智能手机业务。此前他自2020年起担任移动体验（MX）部门负责人，主导Galaxy系列开发并推动折叠屏手机创新。通过整合消费电子与移动业务，强化以用户体验为中心的战略，应对市场增长放缓与竞争压力。公司称其任务是“开拓新市场”，包括AI手机（如Galaxy S25系列）和折叠屏设备（如Galaxy Z Fold/Flip）的差异化创新。

崔元俊（Choi Won-joon）​​晋升为MX部门​​首席运营官（COO）​​，负责支持卢泰文管理移动业务运营。崔元俊此前为MX开发部门主管，曾推动Galaxy S25系列的成功。

金哲基（Kim Cheol-gi）​​调任​​数字家电（DA）业务负责人​​，主管冰箱、洗衣机等产品。他拥有跨部门经验（智能手机、家电、电视营销与质量管理）。

三星在一份声明中表示：“三星电子计划通过此次高管改组，尽量减少 DX 部门的领导真空。”

由于在​​高带宽内存（HBM）​​竞争中落后SK海力士，三星未能获得英伟达AI芯片订单，主要向中国客户倾销​​非先进DRAM/NAND芯片。NH投资与证券（NH Investment & Securities）高级分析师柳永浩（Ryu Young-ho）估计，由于中国客户在上季度因预期美国将实施更多销售限制而提前下单后，今年第一季度来自中国客户的AI芯片需求下降。“三星DRAM总出货量中高带宽内存（HBM）芯片的占比可能在第一季度小幅下降，导致DRAM盈利能力预期下降。”他指出，HBM芯片用于制造AI芯片组。

据LSEG SmartEstimate预计，三星在1月至3月季度的营业利润为5.2万亿韩元（约合36.2亿美元），而去年同期为6.6万亿韩元。尽管三星正在为其最先进HBM芯片的重新设计版本以供应关键客户，但其相对较大的商品芯片曝光度使其盈利能力更容易受到价格波动的影响。一些广泛用于智能手机和PC的DRAM存储芯片价格在第一季度同比下降约25%，而用于数据存储的NAND闪存芯片价格在同一时期下降了约50%。

三星在合同芯片制造业务方面也面临挑战，预计其新美国工厂的启动将从2026年推迟到2027年，因为其尚未赢得主要生产订单，使其代工部门保持亏损状态。

据LSEG数据，三星芯片部门第一季度营业利润预计为1.7万亿韩元，低于去年同期的1.9万亿韩元。

在移动及网络业务方面，三星预计其利润将从去年同期的3.5万亿韩元增加到3.7万亿韩元，这得益于智能手机出货量的增加和本币贬值，这增加了汇回收益。