SK海力士完成利川M10F工厂产线改造，HBM产能骤增

近日，有报道称，SK海力士位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线已经完成改造，从原本负责一般DRAM产品的后端处理，成功转型为专注于封装高附加值、高需求的高带宽内存（HBM）的先进生产基地。

该工厂最初计划于2025年第一季度完成设备安装，第四季度量产HBM3E。现在来看，该项目进度在2025年3月末即完成改造并投产，较原计划提前9个月。

此次改造不仅涉及设备更新与工艺调整，还通过了消防部门的安全审核，并于3月底启动大规模量产。改造后，M10F工厂每月新增1万片晶圆的HBM封装产能，总产能从12万片提升至13万片，预计到2025年底，随着清州市M15X工厂的投产，总产能将达16-17万片。

这一产能的提升将极大地增强SK海力士在HBM内存市场的供应能力。SK海力士CEO郭鲁正在股东大会上明确表示，2025年的HBM产能已售罄。他提到，公司将在2025年上半年完成2026年的销售谈判，暗示当前产能的紧张状态。当前，HBM的订单状态显示，其HBM产能处于完全售罄状态，且需求持续超出供给，预计这一趋势将延续至2026年。

早在2024年，SK海力士的HBM就显示供不应求的局面，2024年，SK海力士宣布未来五年将投资103万亿韩元（约747亿美元），其中80%用于AI相关领域，尤其是HBM。公司计划逐步淘汰传统DRAM和旧款HBM，专注于最新一代HBM3E及后续产品的研发与量产。