三星：2025下半年量产HBM4，正与客户开发定制版本

在AI算力的推动下，各大存储大厂竞相开发下一代高性能存储——HBM4。

5月6日消息，三星存储业务执行副总裁Kim Jae-joon在财报会议上表示，三星的HBM4开发工作正在按计划进行，且于2025年下半年实现HBM4的量产，并预计2026年开始商业供应。此外，公司正在与多家客户合作开发基于HBM4和增强型HBM4E的定制版本。

HBM4技术相较于前代产品（如HBM3E）具有更高的性能和能效。HBM4支持高达2TB/s的数据传输速率，比HBM3E快约66%，并提供更高的带宽和容量。此外，三星采用先进的4nm工艺制造HBM4逻辑芯片，并结合10nm工艺生产DRAM，以进一步提升性能和能效。

在HBM4的研发过程中，三星面临来自SK海力士和美光的竞争。SK海力士计划于2025年完成HBM4的开发，并于2026年实现量产。美光预计将在2026年大规模生产HBM4，其性能将大幅提升，达到每秒1.6TB的数据传输速率。

当前，HBM4的市场需求强劲，被广泛应用于AI、深度学习和高性能计算等领域。此前，英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士提前六个月供应HBM4芯片。此外，特斯拉最近也向SK海力士和三星电子表达采购HBM4的意向，用于正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车。而微软、Meta向三星电子采购定制HBM4芯片。

未来几年，HBM4市场将持续快速增长，主要受益于AI、高性能计算和大数据等领域的需求推动。摩根士丹利预测，全球HBM市场规模有望从2023年的40亿美元增长至2027年的330亿美元。

此外，三星正在逐步淘汰老款HBM2E和DDR4内存芯片的生产，这符合其将资源集中在利润率更高的高端产品的战略。这一策略不仅有助于优化产品组合，还能提升整体盈利能力。