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碳化硅芯片第一股赴港上市:冲刺行业领航者

作者:    发布时间:2026-06-02 07:54:30    浏览量:

碳化硅作为第三代半导体材料,具有耐高压、高频等卓越性能,已成为新能源、光伏逆变器及5G通信等领域的核心器件。相较传统硅基器件,其耐高压、耐高温特性可提升系统效率超30%。随着新能源车800V高压平台普及,碳化硅需求呈爆发式增长。

5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)正式向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际。此次赴港上市将为基本半导体在碳化硅功率器件领域的产能扩张、技术研发及全球市场拓展提供关键资金支持,并且有望成为中国碳化硅芯片领域的第一股。

全球第七、中国第六

基本半导体的产品组合丰富,涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。其解决方案广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等领域。

根据弗若斯特沙利文数据,按 2024 年收入计算,基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七,在中国市场则位列第六,且在两个市场的中国公司中均排名第三。这一成绩标志着公司在第三代半导体领域已跻身国际第一梯队。

作为国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业,基本半导体构建了完整的 IDM(垂直整合制造)模式,据官方表示,IDM模式响应速度较Fabless企业快30%以上,成本优势超15%。公司拥有位于深圳的晶圆制造基地、无锡的功率模块封装基地及深圳的驱动测试基地,所有环节均已实现量产,形成从材料到系统的全链条技术闭环。

截至 2024 年 12 月 31 日,基本半导体累计持有 163 项专利(含 63 项发明专利),并提交 122 项专利申请,研发人员占比达 28.9%,近三年研发投入占比连续超过 30%。其自主研发的6英寸/8英寸碳化硅 MOSFET 芯片及肖特基二极管芯片在导通电阻、开关损耗等关键指标上达到国际先进水平,例如 BMF80R12RA3 模块在 80kHz 开关频率下的总损耗较传统 IGBT 降低 50%,显著提升系统效率与功率密度。

10 家车企 50 款车型 Design-in

作为国内首批大规模生产和交付新能源汽车碳化硅解决方案的企业,基本半导体已与超过 10 家汽车制造商的 50 多款车型达成 Design-in 合作。据招股书披露,客户包括广汽埃安、吉利汽车等头部车企,配套车型涵盖广汽AION Y、吉利极氪001等热销款。

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截至2024年底,公司用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件,碳化硅功率模块的销量从2022年的500余件增长至2024年的61,000余件,增长超 120 倍。其车规级碳化硅功率模块已应用于多家领先车企的量产旗舰车型,在逆变器效率提升、续航里程优化等方面展现出显著优势。

据透露,公司现有深圳光明晶圆厂和无锡新吴封装基地已实现稳定量产,并计划在深圳及中山扩大封装产能。其中深圳基地新增年产120万只车规级模块产线,预计2026年Q2投产;中山基地规划建设华南最大碳化硅模块封装工厂,设计产能300万只/年,一期工程2025年底动工。

完成后,基本半导体将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能,进一步巩固其在新能源汽车、工业控制、储能系统等领域的供应能力。公司计划将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力、购买及升级生产设备、新碳化硅产品的研发及技术创新、拓展全球分销网络等。

碳化硅芯片第一股赴港上市:冲刺行业领航者(图2)

3年亏损超8亿元,但营收增长显著 

招股书显示,基本半导体在过去三年仍面临亏损,2022-2024 年公司净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元,累计亏损超过8亿元。公司表示,高额的研发投入和市场竞争压力是导致亏损的主要原因。

但是公司同期营收从 1.17 亿元增长至 2.99 亿元,年复合增长率达 59.9%,其中碳化硅功率模块营收增速更为突出,年复合增长率高达 434.3%。 

股权结构方面,基本半导体创始人汪之涵、深圳青铜剑科技股份有限公司及雇员股分激励平台被共同视为基本半导体的控股股东。截至最后实际可行日期,汪之涵在本公司股东大会上控制44.59%的投票权。

需要指出的是,自基本半导体成立以来,一直于业务中以免特许使用费的方式使用青铜剑科技在中国注册的五项商标,并拟于后继续于相关业务中使用该等商标。截至2024年12月31日,基本半导体与控股股东共同拥有三项专利,并无与任何其他第三方共同持有或共享专利及专利申请的安排。

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前景展望

全球碳化硅功率模块市场正经历高速增长,规模从 2020 年的 45 亿元增至 2024 年的 227 亿元(年复合增长率 49.8%),预计到 2029 年将以 37.3% 的年复合增长率进一步扩大至 1106 亿元。碳化硅在新能源汽车、可再生能源等领域的渗透率持续提升,为基本半导体等领先企业带来广阔发展空间。

尽管基本半导体在技术与市场上取得显著进展,但需关注客户集中度较高的风险 ——2024 年前五大客户收入占比达 63.1%。公司通过深化 IDM 模式与代工合作并举的策略,持续优化供应链灵活性,并加速多元化市场拓展以降低单一客户依赖。

责编:Luffy

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