以精密测量赋能高端制造，共筑半导体产业链协同创新2026年3月28日，在备受业界关注的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）全球供应商大会上，广东瑞乐半导体科技有限公司（以下简称“瑞乐半导体”）凭借在半导体温度及关键物理...
“算能杯”集创赛是基于TPU处理器的云边端协同智能应用创新设计，算能为参赛选手提供了超强算力的开发板、微服务器等硬件资源，欢迎各大高校的开发者报名参与！AI应用正从“模型能力驱动”逐步转向“系统能力驱动”。在实际场景中，仅依赖云端大模型已难...
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（EmbeddedWorld2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人...
在人工智能与物联网深度融合的今天，边缘侧的智能部署正在成为技术落地的关键一环。近日，超轻量级个人AI助手框架Nanobot成功完成在XC3588H工控主板上的部署与适配。这结合不仅验证了国产高端硬件平台对最新AI框架的卓越兼容性，更为行业用...
这张图是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装工艺的材料全景图，清晰展示了从底层基板到顶层芯片的全链条材料体系，以及各环节的全球核心供应商。下面我们分层拆解：一、中间结构：CoWoS的分层逻辑从下到上，C...
超低功耗设计，集成DC-DC、电源管理与RF功耗优化；集成Bluetooth5.4(LE)与IEEE802.15.4多协议无线连接；通过Bluetooth6.0认证，支持Bluetooth5.4全部核心协议功能；双核RISC-V+PSRAM...