新闻资讯

01 2026/05

2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设，中国有5个

14 2026/05

日本Rapidus将与博通合作试制2纳米芯片，最快6月提供芯片原型

09 2026/05

恩智浦连续收购Aviva Links与TTTech Auto，拓展智驾版图

08 2026/05

富士康、Dixon敦促印度政府发放政策补贴，称符合分配资金资格

14 2026/05

英特尔前首席架构师加入高通任高级副总裁

24 2026/04

英国CMA暂时接受补救措施，新思科技350亿美元收购Ansys有望推进