新闻资讯

13 2026/05

燕东微拟定增募资不超过40.2亿元，投建12英寸集成电路项目

20 2026/04

利扬芯片拟收购国芯微 100%股权，填补特种芯片相关领域空白

09 2026/05

现代汽车解散半导体部门，将更专注软件定义汽车

30 2026/04

碳化硅外延片厂商天域半导体冲刺港股IPO，获华为、比亚迪投资

27 2026/04

日本车企面临“严峻挑战”，汽车行业将进一步整合

15 2026/04

除了DTCO，制造企业还能为本土IC设计公司做些什么？