2026全国两会刚落下帷幕，6G被明确列为未来重点产业。太赫兹通信、空天地一体、超低时延——这些宏大概念迅速刷屏，成为舆论热点。然而，在通信工程师的技术群里，在MWC2026展会结束后的复盘讨论中，大家反复提到的，却是一颗晶振。
新品CoolSiCG21200VMOSFET采用顶部散热Q-DPAK封装第二代CoolSiC1200VMOSFET，采用顶部散热Q-DPAK封装，提供4mΩ和5mΩ两种导通电阻规格，广泛适用于的工业应用，包括电动汽车充电、光伏逆变器、不间断...
“今年CPU又变得很酷了”在摩根士丹利科技、媒体与电信大会上，David Zinsner形容当前的市场。Lisa Su也给出类似判断：CPU业务需求的增长，已超出预期。
地铁隧道作为城市的“地下生命线”，其安全运行至关重要。面对复杂的地下环境，传统的人工巡检方式已难以满足日益增长的检测需求。志强视觉科技（51camera）自主研发的“探隧者1号”，通过搭载智能视觉算法，实现了从“故障修”到“预测修”的关键转...
StampC6LoRa是一款适用于850~960MHz的高性能可编程LoRa模组，采用SMD贴片封装，整体体积小巧紧凑，便于高密度嵌入式集成。模组核心由ESP32-C6SoC+SX1262LoRa射频芯片以及LNA信号放大芯片组成。板载两个...
2026年是AI应用加速爆发、深刻改变产业格局的关键一年，AI对连接和算力的需求大幅提升。而eSIM技术作为连接领域的革新，突破了物理SIM卡的限制，为设备提供了更灵活、更可靠的连接能力。AI与eSIM技术的深度融合，已成为驱动数字产业迭代...