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6G风口背后的隐形英雄:一颗小晶振撑起整个网络
17 2026/04

6G风口背后的隐形英雄:一颗小晶振撑起整个网络

​2026全国两会刚落下帷幕,6G被明确列为未来重点产业。太赫兹通信、空天地一体、超低时延——这些宏大概念迅速刷屏,成为舆论热点。然而,在通信工程师的技术群里,在MWC2026展会结束后的复盘讨论中,大家反复提到的,却是一颗晶振。

新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOS
08 2026/05

新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOS

新品CoolSiCG21200VMOSFET采用顶部散热Q-DPAK封装第二代CoolSiC1200VMOSFET,采用顶部散热Q-DPAK封装,提供4mΩ和5mΩ两种导通电阻规格,广泛适用于的工业应用,包括电动汽车充电、光伏逆变器、不间断...

51camera“探隧者1号” 让隧道病害无处遁形
09 2026/05

51camera“探隧者1号” 让隧道病害无处遁形

地铁隧道作为城市的“地下生命线”,其安全运行至关重要。面对复杂的地下环境,传统的人工巡检方式已难以满足日益增长的检测需求。志强视觉科技(51camera)自主研发的“探隧者1号”,通过搭载智能视觉算法,实现了从“故障修”到“预测修”的关键转...

新品 | Stamp C6LoRa,嵌入式Wi-Fi 6 + LoRa 通信模组
14 2026/05

新品 | Stamp C6LoRa,嵌入式Wi-Fi 6 + LoRa 通信模组

StampC6LoRa是一款适用于850~960MHz的高性能可编程LoRa模组,采用SMD贴片封装,整体体积小巧紧凑,便于高密度嵌入式集成。模组核心由ESP32-C6SoC+SX1262LoRa射频芯片以及LNA信号放大芯片组成。板载两个...