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2026/05
美国商务部将向环球晶圆提供4.06亿美元补助,支持其40亿美元投资计划
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2026/04
铠侠敲定发行价每股1455日元,市值将达到7800亿日元
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2026/04
下一代半导体氧化镓基光电探测器的应用与测试研究
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2026/05
华大九天实际控制权变更,中国电子集团入主
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2026/05
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
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2026/05
iTAP技术的全球技术标准治理和测评体系建设
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