新闻资讯

24 2026/04

燕东微拟定增募资不超过40.2亿元，投建12英寸集成电路项目

17 2026/04

三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产

06 2026/05

康佳筹划收购宏晶微电子，聚焦半导体领域发展

25 2026/04

“超越EUV”时代：美国研发拍瓦级铥激光器有望大幅提升芯片制造效率

03 2026/05

英诺赛科成功IPO，成为港股“第三代半导体”第一股

15 2026/04

利扬芯片拟收购国芯微 100%股权，填补特种芯片相关领域空白