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2026/05
从折叠屏、机器人手机到人形机器人，荣耀MWC2026三箭齐发
3月1日，在MWC2026上，荣耀三剑齐发，从智能手机突破性新物种，到轻薄折叠屏手机，再到人形机器人展示，显示了AI战略落地的最新产品进展。
3月1日，在MWC2026上，荣耀三剑齐发，从智能手机突破性新物种，到轻薄折叠屏手机，再到人形机器人展示，显示了AI战略落地的最新产品进展。
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电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在全球AI算力需求呈指数级爆发、传统摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装技术成为突破算力瓶颈的关键钥匙。就在近日，博通（Broadcom）宣布已开始向客户交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）...
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电子发烧友网报道（文/梁浩斌）今年春节期间，EPC宣布与瑞萨达成一项全面的技术授权协议。 根据协议，瑞萨电子将取得 EPC 成熟的低压 eGaN 技术，及其完善的供应链生态，从而加速高性能氮化镓解决方案在市场中的应用。EPC与瑞萨将在未...