新闻资讯

26 2026/04

聚力创“芯”，共享“芯”机遇：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhe

04 2026/05

中国台湾禁止台积电在海外生产2nm芯片

13 2026/05

日本推出10万亿日元扶持计划，重点支持下一代芯片研发和量产

22 2026/04

谷歌低调开源诺奖化学模型Alphafold-3，将极限缩短新药、疫苗研发

20 2026/04

半导体行业温和复苏，SOI 300mm大硅片时代到来

18 2026/04

芯原汪洋：塑造智能计算未来，为AI技术应用赋能