20
2026/05
AI眼镜参考设计方案：以低功耗与高集成度破局轻量级市场
芯原推出高集成度AI眼镜芯片方案，结合多核异构架构与精细功耗管理，解决轻量级眼镜的续航与性能问题，助力AI眼镜进入“AI Plus”爆发期。
芯原推出高集成度AI眼镜芯片方案，结合多核异构架构与精细功耗管理，解决轻量级眼镜的续航与性能问题，助力AI眼镜进入“AI Plus”爆发期。
美国限制英伟达对华出口AI芯片导致55亿美元损失，黄仁勋强调将继续深化中国市场合作，应对技术竞争挑战。
意法半导体陷入内幕交易指控与董事会人事博弈，股价波动加剧，政府监管争议及战略调整引发市场广泛关注。
SK海力士凭借HBM技术领跑DRAM市场，AI驱动需求激增，巩固行业龙头地位，预计持续领跑2024年市场
中国半导体协会明确流片地为集成电路原产地核心依据，企业需严格按海关规定申报，准备PO证明材料，避免通关风险，助力全球供应链合规布局。
中国半导体行业协会明确集成电路原产地以流片地为准，依据海关总署122号令及进出口货物原产地条例规定，进口报关需按晶圆流片工厂所在地申报。