兆易创新启动港股上市，加速半导体全球化布局

2025 年 5 月 20 日，中国半导体设计龙头兆易创新宣布启动境外上市计划，拟发行 H 股股票并在香港联交所主板挂牌，成为继江波龙、纳芯微之后又一家布局 “A+H” 双资本平台的半导体企业。

兆易创新计划在股东会决议有效期内，即经公司股东会审议通过之日起24个月内，选择适当的时机和发行窗口完成此次H股发行并上市。公司表示，将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，确保发行过程的顺利进行。

此次上市计划不仅是公司深化全球化战略的关键一步，更折射出中国半导体行业在技术自主与资本出海双重驱动下的新动向。

从国产替代到全球竞合

兆易创新的 H 股上市计划，是其全球化战略的重要落子。

公司在公告中明确，此次募资将用于增强研发能力、战略投资与并购、全球营销网络建设等核心领域。这与公司近年来的业务布局高度契合：2024 年，兆易创新在消费、网通、计算等领域实现收入和销量大幅增长，NOR Flash 出货容量创历史新高，Serial NOR Flash 市占率稳居全球第二位。而 DRAM 产品营收及出货量同比翻倍增长，覆盖网通、安防、智能家居等场景，显示出公司在利基市场的突破能力。

业绩表现同样亮眼，2024年兆易创新实现营业收入73.56亿元，同比增长27.69%；归母净利润达11.03亿元，同比大增584.21%。2025年第一季度，公司继续保持增长态势，实现收入19.09亿元，同比增长17.32%；归母净利润为2.35亿元，同比增长14.57%。

值得关注的是，兆易创新的国际化并非单打独斗。早在 2020 年，公司通过 43 亿元定增引入新加坡政府投资公司（GIC）等国际资本，葛卫东等国内资本大佬亦深度参与。这种 “内外结合” 的资本结构，为其海外业务拓展奠定了基础。此次 H 股上市，将进一步打通国际融资渠道，助力公司在 AI 芯片、车规级半导体等高端领域的技术攻关。

半导体企业掀起赴港上市潮

兆易创新的 H 股计划，是中国半导体行业资本出海浪潮的缩影。仅 2025 年 4 月以来，已有 13 家 A 股公司公告筹划 H 股上市，其中江波龙、纳芯微、杰华特等半导体企业尤为活跃。

这一现象背后，是政策鼓励与产业需求的双重驱动：一方面，中国政府持续推动资本市场双向开放，支持科技企业利用香港平台对接国际资本；另一方面，半导体行业技术密集、研发投入高，赴港上市可快速补充资金，支撑长期技术迭代。

这种资本出海亦带来技术协同效应。

以宁德时代为例，其港股上市仅用 128 天便募资 353 亿港元，创下 “A+H” 上市速度纪录。这种高效融资模式，为兆易创新等半导体企业提供了借鉴。西南证券在最新研报中指出，兆易创新凭借 “AI 赋能 + 国产替代” 双轮驱动，产品结构持续优化，目标价可达 149.40 元，凸显市场对其长期价值的认可。

短期波动下的市场博弈

公告发布后，兆易创新 A 股股价当日下跌 6.20%，市值缩水至 785.71 亿元。这一短期波动，或与市场对股权稀释的担忧及港股上市窗口期的不确定性有关。但从长期看，公司基本面的强劲表现为其提供了支撑：2024 年营收同比增长 27.69% 至 73.56 亿元，净利润暴增 584.21% 至 11.03 亿元；2025 年一季度营收同比增长 17.32%，毛利率稳定在 37.44%。

更值得关注的是行业景气度的回升。2025 年全球半导体市场规模预计达 6971 亿美元，同比增长 11%，存储芯片、车规级 MCU 等细分领域需求尤为旺盛。兆易创新在利基 DRAM 市场的价格回升趋势（如 D4 8Gb 产品），以及机器人、AI 服务器等新兴应用的拓展，为其打开增长空间。正如公司在业绩说明会上所言，具身智能市场有望成长为与汽车电子规模相当的新蓝海。

目前，兆易创新在MCU领域持续发力，GD32系列已占据全球1.9%市场份额，并积极切入RISC-V架构开源生态。其传感器业务也凭借指纹识别芯片在中国市场占据第二位置。分析师认为，多元化产品矩阵将增强公司抗风险能力，而港股上市带来的国际资源整合机会，或助力其向全球综合半导体厂商迈进。

风险与机遇

尽管前景可期，兆易创新的海外征程仍面临多重挑战。技术层面，公司在高端存储芯片（如 HBM）和先进制程领域与国际巨头仍有差距，需持续加大研发投入；市场层面，美国对华半导体出口限制的不确定性，可能影响其供应链稳定性。此外，港股市场对科技企业的估值逻辑与 A 股存在差异，如何平衡两地投资者预期亦考验公司智慧。

但这些挑战亦蕴含机遇。通过 H 股上市，兆易创新可更便捷地参与国际并购，整合全球技术资源。例如，其 DRAM 业务若能通过并购获得更高密度产品技术，将加速突破海外大厂的垄断。同时，香港作为国际金融中心，可为公司提供更灵活的股权激励工具，吸引全球高端人才。