新闻资讯

23 2026/04

AI Agent掀起交互范式革命，将成“下一代技术平台”

02 2026/05

全球首款通用型AI智能体Manus一夜爆火

16 2026/04

三星重点布局下一代半导体封装技术：玻璃基板和玻璃中介层

12 2026/05

北交所芯片设计第一股诞生倒计时：杰理科技四度闯关 IPO

15 2026/04

Allegro Microsystems称要约“不够充分”，再次拒绝安森美69亿

06 2026/05

SK海力士关闭CIS部门，员工转岗AI存储领域