新闻资讯

11 2026/05

三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产

25 2026/04

“超越EUV”时代：美国研发拍瓦级铥激光器有望大幅提升芯片制造效率

30 2026/04

将人工智能应用于射频设计

04 2026/05

瑞萨电子因半导体需求下滑实施全球裁员计划

02 2026/05

国家发改委、国家数据局、工业和信息化部发布《国家数据基础设施建设指引》

16 2026/04

外媒：Arm 正考虑收购服务器CPU企业Ampere Computing