新闻资讯

01 2026/05

“超越EUV”时代：美国研发拍瓦级铥激光器有望大幅提升芯片制造效率

25 2026/04

三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产

18 2026/04

LG Display欲在IT OLED生产线上生产iPhone OLED，但需苹

27 2026/04

传英伟达成立ASIC部门，双面下注保持不败？

28 2026/04

日本Rapidus将与博通合作试制2纳米芯片，最快6月提供芯片原型

06 2026/05

恩智浦连续收购Aviva Links与TTTech Auto，拓展智驾版图