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新闻资讯

小米与三星的“十年恩怨”:从供应链危机到地位逆转
24 2026/05

小米与三星的“十年恩怨”:从供应链危机到地位逆转

3月23日,三星电子会长李在镕抵达北京,出席了在北京举行的中国发展高层论坛2025年年会。此次访问是李在镕获无罪判决后首次海外行程,被视为其寻求拓展全球业务的重要战略举措。 在本次年会上,李在镕与包括小米CEO雷军、苹果CEO库克、高通CE...

概伦电子拟并购锐成芯微,国产EDA进入加速整合期?
24 2026/05

概伦电子拟并购锐成芯微,国产EDA进入加速整合期?

日前,国内 EDA(电子设计自动化)龙头企业概伦电子公告称,拟通过发行股份及支付现金方式收购成都锐成芯微科技股份有限公司(简称 “锐成芯微”)控股权,并募集配套资金。根据披露信息显示,本次交易事项尚处于筹划阶段,初步确定的主要交易对方包括向...

智能支付终端应用测试,该怎么选测试仪?
24 2026/05

智能支付终端应用测试,该怎么选测试仪?

在安立(Anritsu)公司发布的综合报告2024中,安立公司总裁Hirokazu Hamada说要在2030财年让公司达到2000亿日元规模。 那么这2000亿规模又如何达成呢?安立认为一方面要坚持前沿技术的投入,另一方面要将测试技术应用...

特朗普政府被呼吁重新考虑AI芯片限制,或难给政策松绑
24 2026/05

特朗普政府被呼吁重新考虑AI芯片限制,或难给政策松绑

近日,美国科技企业高管和外国领导人纷纷敦促特朗普政府重新考虑AI芯片限制,主要围绕美国政府对人工智能芯片出口的限制政策展开。这些限制政策旨在遏制中国在AI领域的技术发展,但同时也引发了美国盟友和科技巨头的强烈反对。 据悉,微软、英伟达、亚马...

SK海力士加大供应链多元化,向韩华半导体订购210亿韩元设备
24 2026/05

SK海力士加大供应链多元化,向韩华半导体订购210亿韩元设备

近日,SK海力士与韩华半导体签署了价值210亿韩元(约合1.04亿元人民币)的TC热压键合机供应协议。韩华半导体表示,这些设备是用于制造高带宽存储器(HBM)的核心装备,此次订单涉及14台设备。 据悉,TC键合机是HBM制程中必不可少的设备...