戴伟民：2025年是AR 眼镜爆发关键节点

AR眼镜的竞争本质是生态话语权的争夺，而芯片作为数字世界的基石，必须率先突破物理边界与伦理边界的双重挑战。

“2025 年将是 AR 眼镜爆发的关键节点”，在 4 月 16 日举办的芯原股份可穿戴专题技术论坛上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在开幕致辞中明确指出，他透露公司早在三年前便已布局某国际互联网企业 AR 眼镜芯片研发。这一战略预判与券商此前 “2026 年为行业起点” 的观点形成鲜明对比，凸显芯原在技术前瞻性上的深度布局。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士

从芯片到生态的全链路创新

戴伟民在致辞中强调，“超轻量（30 克以下）与超低功耗是 AR 眼镜商业化的核心门槛”。为应对这一挑战，芯原于4月16日正式推出全新GCNano3DVG GPU IP，专为智能手表、AR 眼镜等可穿戴设备设计，支持 3D 与 2.5D 混合渲染，在功耗效率与视觉效果间实现突破。

在技术亮点方面，该 IP 采用无 DDR 配置，通过静态随机存储器（SRAM）或伪静态随机存储器（PSRAM）大幅降低系统功耗，同时支持 OpenGL ES 2.0 规范与矢量图形库（如 LVGL），可高效处理现代 3D 资源。

芯原首席战略官戴伟进指出，“GCNano3DVG 的混合渲染架构将推动可穿戴设备从基础交互向沉浸式体验升级”。这一技术已吸引多家头部厂商关注，计划集成于 2025 年下半年量产的消费级 AR 眼镜中。

隐私与算力，重塑行业竞争逻辑

针对 AR 设备潜在的隐私风险，戴伟民提出“隐私设计（Privacy by Design）”理念。他直言，“随便跑进（私人场所）去东拍西拍是不行的，摄像头无序拍摄必须被约束”。芯原早在三年前便将隐私保护与加密技术融入芯片设计，目前已形成从硬件级安全模块到端侧数据加密的完整解决方案。这一布局与华为等厂商的隐私保护策略形成呼应，后者通过设备级密钥加密与端对端传输保护用户数据。

“我们正在见证算力从云端向边缘设备的迁移，手机SoC已能支持40Tops算力，这为眼镜端侧智能提供了可能性。”在算力层面，戴伟民提到 “DeepSeek 带来的巧力变革”，随着 AI 模型轻量化技术的突破，原本依赖云端的算力正加速向终端下沉，而芯原正通过异构计算架构优化，帮助客户实现芯片面积缩减与能效比提升。

据 IDC《2025 中国人工智能计算力发展评估报告》，2025 年中国智能算力规模将达 1,037.3 EFLOPS，较 2024 年增长 43%，其中端侧算力占比显著提升。芯原的 GCNano3DVG IP 已支持 40TOPS 以上算力，为 AR 眼镜本地化运行大模型奠定基础。

谁能笑到最后？

关于智能眼镜的行业格局，哪类厂商能笑到最后？戴伟民提出三大核心问题：

1. 互联网公司：凭借大模型生态优势，能否通过软件定义硬件？
2. 手机厂商：试图构建生态闭环，AR 眼镜是否会成为手机的 “第二屏幕”？
3. 初创企业：在融资环境改善（2024 年可穿戴设备行业融资额达 39.49 亿元）的背景下，能否通过技术专精度突围？

戴伟民在总结中强调，“第一个站起来的未必能笑到最后”。随着技术迭代与生态重构，AR 眼镜市场将进入 “长跑阶段”，而芯原将持续以 IP 平台化、芯片定制化、生态开放化为核心，推动“芯片+算法+云服务”全栈解决方案，助力客户在这场AR眼镜变革中占据先机。